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2026-09-10
新品发布|EFIP 303R:适用于光模块等精细壳体接缝的FIP导电胶水

随着高速光模块及精密电子设备的小型化和高度集成化,产品内部空间进一步压缩,大大提高了设计难度。狭小空间内的电磁环境也极其复杂,需要性能更全面的电磁屏蔽胶水来满足设计要求。

 

亿脉通推出的EFIP 303R:导电性好,耐环境老化,超柔软,且可以成型0.4mm的超细胶条;电磁屏蔽效果好,装配压力小,壳体不易变形。用更少的锁紧螺栓就能达到出色的屏蔽效能和密封性。 特别适用于光模块及其他精密电子设备的壳体接缝和局部EMI屏蔽应用。

 

一、核心特性与应用优势

01、精细点胶,适配复杂接缝

光模块等紧凑型电子设备的壳体结合位置通常包含直线、转角及局部狭窄区域,对胶条尺寸及点胶路径适配能力提出了更高要求。

EFIP 303R 支持 0.4~2.0 mm 点胶尺寸,可结合不同接缝结构进行精细点胶,适配细小间隙及复杂路径。

 

02、低装配压力,兼顾导电连接

对于精密、轻薄壳体结构,屏蔽材料不仅需要满足导电性能要求,还需要兼顾装配过程中的结构适配性。

EFIP 303R 低至40 Shore A的硬度,结合三角形点胶工艺,可以大大降低装配压力,更加轻薄、紧凑的器件结构得以安全使用。


03、 室温固化,提升工艺适配性

EFIP 303R可以在25℃/50%RH的条件下24h完成固化,工艺简单,方便易操作。

 

二、性能参数

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三、典型应用

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