随着AI算力集群规模持续扩大，数据中心网络不断向更高带宽、更高端口密度和更高集成度发展。高速交换机内部集成ASIC交换芯片、Retimer/PHY、电源管理及高速光互连等器件，局部热量持续集中，对导热界面材料的低热阻、界面贴合及可靠性提出了更高要求。

Switch ASIC通常是高速交换机内部的核心热源之一，对于芯片与散热器之间相对平整、需要控制界面厚度的位置，可采用相变导热材料（STPh 960），改善界面贴合并形成较薄的导热层，从而降低接触热阻；部分高功耗应用也开始采用石墨烯导热片（STP-G系列），通过高效热传导与热扩散，改善局部温升及温度分布。

除ASIC交换芯片外，高速交换机内部还分布有Retimer/PHY、VRM及电源器件等板载热源。对于存在器件高度差、界面间隙或结构公差的位置，可采用导热凝胶或超软导热垫片进行界面填充，提高器件与散热结构之间的贴合度，建立稳定的热传导路径。

随着高速互连向CPO（共封装光学）发展，光学引擎进一步靠近ASIC交换芯片，在提升带宽密度和互连效率的同时，也使关键热源更加集中，对系统热管理及TIM性能提出了更高要求。针对CPO关键器件的界面热管理需求，亿脉通可提供高性能导热材料，满足低热阻、薄界面、界面贴合及长期可靠性等要求。

高速交换机的热管理需要结合器件功耗、热流方向、界面结构及散热方式进行综合设计。亿脉通可提供相变导热材料、石墨烯导热片、高导热凝胶及导热垫片等材料方案，满足交换ASIC、板载器件及CPO等不同界面的热管理需求。