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导热界面材料

高回弹导热垫片

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产品特点



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    低热阻

    良好的导热率,低热阻



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    低应力

    材料柔软,低应力,良好的填充效果,对元器件无损伤



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    可靠性

    高强度、高回弹性、可靠性佳


产品参数

产品型号厚度导热系数密度硬度回弹率介电常数体积电阻率使用温度阻燃等级保质期

mmW/m·Kg/cm3Shore 0025°C×24h@50%@1MHzΩ·cm°CUL 94month
STP 300 HR0.5~10.02.72.940655.81×1013-40~150V-024
STP 650 HR0.5~5.06.53.245405.51×1012-40~150V-024