随着高速光通信、AI服务器、高阶智能辅助驾驶等领域的快速发展，电子器件持续向高集成、高功率密度方向发展，对芯片与VC、壳体、散热器之间的导热界面材料提出了严峻的挑战，不仅需要更高导热系数，同时对界面厚度、材料洁净度及自动化施工提出更高要求。

针对高热流密度器件散热需求，亿脉通推出 单组分可固化的导热凝胶STG/C 180 LOVO，导热系数达 17 W/(m·K)，兼具低BLT、低热阻、低挥发低出油等特点，单组分可固化凝胶施胶方便，且固化后的环境可靠性突出。

一、核心特性与技术优势

         01、高导热17 W/(m·K)，兼顾低BLT

         STG/C 180 LOVO 导热系数达 17 W/(m·K)，具有良好的可压缩性与薄层贴合能力。BLT为 0.19 mm，可在芯片与壳体或散热器之间形成很薄的导热界面，有助于缩短热传递路径，提升界面传热效率。

         02、低挥发低出油，适配裸Die界面

         针对光模块、AI数据中心、高阶智驾中使用的高功耗芯片， STG/C 180 LOVO 的低挥发、低出油特性，大大降低了液体析出及挥发分对 PCB、光学组件及周边器件造成污染的风险。低挥发低出油还同时保证了导热界面材料本身长期运行的可靠性，为高功耗芯片的长期运行提供了可靠保障。

         03、柔软可压缩，支持自动化点胶

         STG/C 180 LOVO 具有良好的触变性与界面适应能力，可贴合不同高度器件及复杂界面，并支持点胶设备施工，兼顾精细界面填充与自动化生产需求。

二、 性能参数

三、典型应用