AI爆发式增长，带动了通信和数据传输领域的快速升级。 作为AI服务器最重要的通信方式，光通信在过去3年快速演进，2026年800G和1.6T的光模块已经批量出货。更高速率的光模块也进入测试阶段。 高阶的DSP、主控芯片、高速信号芯片及光电器件集成在光模块这一狭小空间内。除了器件散热密度的巨大挑战之外，高速信号传输带来的局部辐射、信号耦合和电磁反射问题也更加突出，对光模块的壳体屏蔽和局部干扰抑制提出了更高要求。

光模块内部不同芯片的发热量、器件高度和界面间隙各不相同，超高导热系数（18W/mK）的导热凝胶（STG/C 180 LOVO）可以帮助芯片热量更顺畅地传递至壳体。在此基础上，还需要结合壳体结构和高速信号区域，对电磁干扰进行针对性处理。

金属壳体能够提供基础屏蔽，但壳体接缝、盖板边缘及接口位置仍可能成为屏蔽薄弱区域，可通过FIP导电胶（EIFP 533R、EFIP303R、EFIP543H）或导电橡胶（SCE660/50、SCE630）形成稳定的导电连接。对于高速信号芯片及局部敏感区域，还可根据实际干扰频段配置吸波材料（SWA-SR1、SWA-SR2）或导热吸波材料（TAB 3010 LOVO、Gelzorb 200C），辅助降低电磁反射与信号耦合。

800G、1.6T光模块的材料选择，需要结合器件位置、结构间隙、干扰频段及整机测试结果综合判断。亿脉通可提供导热界面材料、电磁屏蔽材料及吸波材料，为高速光模块的散热、壳体屏蔽和局部干扰控制提供相应的材料方案。