随着AI服务器功耗和集成度持续提升，GPU、CPU等核心器件的热流密度不断增加，对界面导热、复杂间隙填充及长期可靠性提出了更高要求。

同时，高速信号链路、连接器和结构缝隙等位置，还需要兼顾电磁干扰与信号防护。针对不同器件位置和结构特点，需要合理匹配导热、吸波及屏蔽材料。

01 GPU / CPU核心界面

GPU、CPU核心区域热流密度高，需要通过低热阻界面材料，将热量快速传递至散热结构。

推荐材料

02 GPU外围及VRM区域

GPU外围器件及VRM区域器件分布密集、界面高度不一，需要材料具备柔软贴合和稳定填隙能力。

推荐材料

03 Retimer / PCIe高速芯片

Retimer、PCIe等小尺寸高速芯片布局紧凑，容易形成局部热点，需要降低器件与散热结构之间的界面热阻。

推荐材料

04 高速信号区域

高速连接器、板边接口及结构缝隙等位置，可能面临电磁干扰、信号耦合及缝隙泄漏问题。

材料应用方向

AI服务器不同关键位置的发热水平、界面结构及信号防护需求各不相同，需要进行分区域材料匹配。亿脉通可围绕GPU、CPU、VRM、Retimer及高速互连场景，提供导热、吸波与屏蔽材料方案支持，助力关键器件稳定运行。