随着AI服务器功耗和集成度持续提升，GPU、CPU等核心器件的热流密度不断增加，对界面导热、复杂间隙填充及长期可靠性提出了更高要求。

同时，高速信号链路、连接器和结构缝隙等位置，还需要兼顾电磁干扰与信号防护。针对不同器件位置和结构特点，需要合理匹配导热、吸波及屏蔽材料。

01 GPU / CPU核心界面

GPU、CPU核心区域热流密度高，需要通过低热阻界面材料，将热量快速传递至散热结构。

推荐材料

STPh 960 相变材料

• 超低热阻，受热后贴合界面

• 适用于GPU、CPU核心区域

STP-G系列石墨烯导热垫片

• 导热系数最高可达200 W/m·K

• 轻薄导热，提升局部热扩散能力

02 GPU外围及VRM区域

GPU外围器件及VRM区域器件分布密集、界面高度不一，需要材料具备柔软贴合和稳定填隙能力。

推荐材料

STP 1200 导热垫片

• 12 W/m·K高导热

• 柔软低应力，稳定填隙

STG 120 LV 导热凝胶

• 12 W/m·K高导热

• 低挥发、低出油

• 适配复杂界面和自动化点胶

03 Retimer / PCIe高速芯片

Retimer、PCIe等小尺寸高速芯片布局紧凑，容易形成局部热点，需要降低器件与散热结构之间的界面热阻。

推荐材料

STG 61 导热凝胶

• 低应力填充

• 适配小尺寸器件

• 支持自动化点胶

STP 800S 导热垫片

• 8.0 W/m·K高导热

• 超软低应力

• 适配局部界面间隙

04 高速信号区域

高速连接器、板边接口及结构缝隙等位置，可能面临电磁干扰、信号耦合及缝隙泄漏问题。

材料应用方向

导热吸波材料

• 兼顾导热与电磁波吸收

• 适用于高速芯片和连接器周边

EMI屏蔽材料

• 用于壳体接缝、接口及结构缝隙

• 减少局部电磁泄漏

AI服务器不同关键位置的发热水平、界面结构及信号防护需求各不相同，需要进行分区域材料匹配。亿脉通可围绕GPU、CPU、VRM、Retimer及高速互连场景，提供导热、吸波与屏蔽材料方案支持，助力关键器件稳定运行。