从微软推出的Copilot+ PC到台北电脑展上亮相的NVIDIA RTX Spark超级芯片，AI算力正在加速从云端走向PC端。新一代AI PC不再只是增加智能助手功能，而是开始承担本地AI推理、图像生成、内容创作等更高负载任务。

随着AI算力提升，高性能AI PC及小型AI工作站正在承载更高功耗。部分产品设计已接近或进入100W级，有限空间内的热量更难快速导出，使CPU、GPU、NPU、存储器件、电源管理及高速通信等区域面临更高散热压力。

对于AI PC而言，散热设计不再只是单一芯片温控，而是多热源、多界面、多导热路径的系统性热管理。如何在有限空间内建立稳定、低热阻的导热路径，成为影响设备性能释放和长期可靠性的关键。

AI PC内部，哪些位置需要导热界面材料？

1. CPU / GPU / NPU核心芯片区域

CPU、GPU、NPU是AI PC的核心算力单元，也是整机热量最集中的区域。芯片与散热器、均热板、热管模组之间通常存在微小间隙，如果界面贴合不充分，会影响热量传导效率，导致热点温度升高，进而影响性能释放。

在该位置，可选用亿脉通STP 800S高导热导热垫片、高导热凝胶等材料方案，填充芯片与散热模组之间的界面空隙，建立低热阻导热路径，帮助核心芯片在高负载运行下保持稳定散热。

2. 内存、SSD等高速存储区域

本地AI推理、内容生成和高速数据处理，会带来更频繁的数据读取与存储需求。内存芯片、SSD主控、NAND颗粒等器件在持续运行中也会产生热量。

亿脉通低出油导热垫片、STG/C LOVO系列低挥发导热凝胶可用于内存、SSD与散热片、屏蔽罩或金属外壳之间，帮助热量向外部结构传导，同时满足AI PC对低挥发、低出油和长期可靠性的要求。

3. VRM、电源管理芯片及功率器件区域

当平台功耗提升至几十瓦甚至100W级，供电区域发热也会更加明显。VRM、电感、MOSFET、电源管理IC等器件不仅需要散热，还要兼顾电气绝缘、装配压力和结构安全。

在该位置，可选用导热绝缘垫片或导热凝胶，将电源器件产生的热量传导至散热片、金属支架或外壳结构，在降低温升的同时兼顾绝缘保护。

亿脉通可提供兼具导热、绝缘、低应力特性的材料方案，帮助客户降低电源区域局部温升，提升电源系统运行稳定性。

4.高速通信与其他局部发热器件

除核心芯片、存储器件和电源管理区域外，AI PC内部还可能存在高速网卡、无线通信模块、I/O控制芯片、桥接芯片、小型控制IC等局部发热器件。这些器件分布较散，器件高度和结构间隙不完全一致，通常需要通过散热片、屏蔽罩、金属中框或外壳进行辅助散热。

亿脉通STG/C LOVO系列低挥发导热凝胶具备良好的填充性、低应力和工艺适配性，可用于多高度器件及不规则界面位置，充分填充复杂间隙，降低接触热阻，并支持自动化点胶工艺。

亿脉通如何助力AI PC散热？

AI PC散热材料选型，不能只看导热系数，还需要结合功耗水平、热源位置、界面间隙、器件承压能力、低挥发、低出油、装配工艺和长期可靠性综合判断。

围绕AI PC高功耗、高集成、多热源的散热需求，亿脉通可提供导热垫片、导热凝胶、相变材料等多种导热界面材料，覆盖核心芯片、存储器件、电源管理、高速通信及复杂结构间隙等关键位置。

通过高导热、低热阻、柔软贴合、低应力、低挥发、低出油及自动化点胶适配等材料特性，亿脉通帮助客户在有限空间内建立稳定、高效的导热路径，提升AI PC及高性能设备的散热效率、性能稳定性和长期可靠性。