随着芯片功率和功率密度持续提升，导热界面材料（TIM）的性能越来越受到关注。实际选型中，导热系数往往是首先被比较的参数，但更高的导热系数，并不意味着实际界面热阻一定更低。

TIM位于芯片与散热器、壳体或冷板之间，实际热传递效果还受到 BLT（Bond Line Thickness，最小界面厚度）、界面贴合及接触热阻等因素影响。

在其他条件接近的情况下，TIM层越厚，热传递路径越长。因此，在满足界面填充和可靠性的前提下，较低且稳定的BLT，有助于降低材料层热阻。

不过，BLT也并非越薄越好。考虑到接触界面存在微观粗糙度差异和装配公差，需要一定厚度的TIM层来吸收公差，来实现界面间隙充分填充并保持良好贴合。

较低且稳定的BLT、良好的界面贴合和较低的界面热阻，才是更理想的界面状态。

不同界面条件对TIM材料的要求也有所不同。多高度器件、可变间隙或自动化点胶位置，可考虑导热凝胶；需要间隙填充及公差补偿时，可选择导热垫片；对于较薄、相对平整且更加关注低界面热阻的位置，则可考虑相变材料。

在光模块、高功率芯片及精密电子设备中，柔软低应力、低挥发、低出油及长期稳定性同样需要重点考虑。

针对不同界面散热场景，亿脉通新材料可提供导热凝胶、导热垫片及相变材料等TIM产品，并结合实际间隙、BLT及散热结构进行匹配选择。