随着机器人向更高算力、更高集成度和更紧凑结构发展，主控计算、关节驱动及电源管理等模块的散热需求不断增加。有限空间、器件高度差及装配间隙，也对导热界面材料提出了不同要求。

机器人主控模块通常集成处理器、AI计算芯片、存储及电源管理器件，需要通过导热界面材料，将局部热量传递至金属壳体或散热结构。

对于较规则的间隙，可考虑采用STP系列导热垫片（STP 500S、STP 800S）填充界面；对于器件高度差较大或结构复杂的位置，可评估采用STG系列导热凝胶(STG/C 120 LOVO、STG/C 180 LOVO)进行点胶填充。

机器人关节内部空间更加紧凑，通常集成驱动板、功率器件及控制电路。针对器件与金属壳体之间的间隙，可根据结构及装配要求选择导热垫片或导热凝胶，将热量传递至壳体。

对于关节模组与外围壳体、散热器之间间隙较小、接触压力适当的界面，可评估采用相变导热材料（STPh 800、STPh 960）。

在一项客户机器人关节模组应用中，原有硅脂出现干化问题，客户随后改用亿脉通相变导热材料，用于模组外圆与外围散热结构之间的接触界面。相变导热材料常温下便于裁切和定位，达到相变温度后软化，在适当压力下填充接触面的微小空隙，改善界面贴合。

DC/DC、电源管理等模块也存在局部散热需求。选型时，除了导热性能，还需综合考虑界面间隙、材料厚度、装配压力、工作温度及长期界面稳定性。

除热管理外，主控及驱动模块还需结合实际电路与结构关注EMI屏蔽。针对金属壳体接缝及复杂轮廓位置，可评估采用EFIP系列FIP导电胶（EFIP 303R、EFIP 451R）或SCE系列导电橡胶，改善接缝处的电气连续性。

针对机器人不同模块的热源、间隙及装配结构，亿脉通可提供导热垫片、导热凝胶、相变导热材料及EMI屏蔽材料，为热管理与电磁兼容设计提供材料选型支持。