随着高速通信、汽车电子及高频电子设备向高集成、小型化方向发展，设备内部不仅面临局部热量积聚问题，电磁能量耦合、共振及干扰问题也更加突出。

针对高频敏感区域中同时存在的热管理与电磁干扰控制需求，亿脉通推出 Gelzorb 600C 单组分后固化导热吸波凝胶。

材料固化前呈膏状，可根据结构进行局部点胶；固化后形成柔软弹性体，在建立热传导路径的同时，对不必要的电磁能量进行吸收和衰减。

导热与吸波，一种材料兼顾

Gelzorb 600C 将导热与吸波功能结合于同一材料体系，导热系数为 3.0 W/m·K，适用频段覆盖 2–40 GHz，适用于高频电子设备中需要同时考虑局部热管理与电磁能量抑制的区域。

低BLT，形成更薄界面层

Gelzorb 600C 固化前呈膏状，可根据高频区域的结构空间进行局部点胶，适应器件高度差、不规则间隙及复杂结构。在 40 psi 条件下，BLT可控制在 0.1 mm以内，有利于建立较薄的材料界面。

低挥发、低出油，面向精密电子器件

性能参数

凭借导热吸波、低BLT、低挥发低出油及支持自动化点胶等特点，Gelzorb 600C 可应用于 光模块、交换机、毫米波雷达、通信基站、无人机等高频电子设备。