AI算力持续增长，数据中心对带宽和数据传输能力提出更高要求，光模块也持续向更高速率、更高集成度方向发展。

当前，高速可插拔光模块仍是数据中心光互连的重要形态。 但是，随着传输速率和集成度不断提升，光互连也在向NPO、CPO等更高集成架构发展。

更高的集成度和功率密度，也使热管理与EMI控制对材料提出了更高要求。

01、高速光模块，界面散热如何匹配？

针对存在高度差、不规则间隙或自动化点胶需求的位置，STG/C系列单组分可固化导热凝胶完美适配高速光模块散热场景，最高导热系数可达 20 W/(m·K)，并具备低BLT、低挥发、低出油等特点，可适配复杂界面的散热需求。

对于需要间隙填充及公差补偿的位置，STP系列导热垫片提供了成熟的解决方案。STP系列导热垫片具有柔软、低应力等特点，可根据实际间隙选择合适厚度，帮助器件与散热结构保持稳定贴合，同时降低装配压力。

02、热管理之外，EMI问题同样需要关注

 随着信号速率和器件集成度提升，光模块内部器件的相互干扰及壳体接缝位置的电磁泄露成为更严峻的挑战。

吸波材料

对于局部高频干扰区域，可根据空间、结构及散热需求，选择吸波垫片、导热吸波垫片及导热吸波凝胶等不同材料形态。

其中，Gelzorb系列可固化导热吸波凝胶兼具导热与吸波特性，可通过点胶方式应用于复杂空间及局部不规则区域。

EMI屏蔽材料

针对壳体接缝及局部EMI屏蔽，EFIP系列点胶型导电胶可适配精细点胶及复杂接缝；SCE系列导电橡胶则可通过弹性压缩接触形成稳定的导电连接。针对光模块特殊要求，我们还开发了低挥发的EFIP和SCE系列材料保护光路免于污染。

03、NPO/CPO高集成架构下的热管理

随着NPO/CPO架构集成度和功率密度提升，Switch ASIC与冷板等散热界面对BLT、界面热阻及长期可靠性提出了更高要求。

针对这类界面，亿脉通可根据实际结构及热管理需求，提供相变材料、石墨烯导热垫片等TIM材料选择。

从高速可插拔光模块到NPO/CPO等高集成架构，亿脉通持续围绕不同功率与界面结构下的热管理、电磁兼容需求，推进相关材料的适配与应用。