首页ロボットには、制御、駆動、電源、画像認識・センシング、通信など、さまざまな電子モジュールが搭載されています。システムの高集積化と電力密度の増加に伴い、熱管理、電磁シールド、長期信頼性に対する要求がますます高まっています。熱伝導材料およびEMC対策材料は、主要な電子部品や構造部材間の接触界面に使用され、ロボットの安定かつ効率的な動作をサポートします。
ロボットには、制御、駆動、電源、画像認識・センシング、通信など、さまざまな電子モジュールが搭載されています。システムの高集積化と電力密度の増加に伴い、熱管理、電磁シールド、長期信頼性に対する要求がますます高まっています。熱伝導材料およびEMC対策材料は、主要な電子部品や構造部材間の接触界面に使用され、ロボットの安定かつ効率的な動作をサポートします。
