CN EN JP

Menu

搜索更多信息
EMIシールド材

導電点膠

/public/uploads/images/20240719/51f22ee6a455897d99fd029fa8162552.png

产品特点



    1721635378565524.png

    コストの削減

    就地成型、工芸コストの削減



    1721635387321100.png

    多様可能

    多種多様な導電材質が利用可能



    1721635397273539.png

    低ストレス

    低ストレス、高圧縮



产品参数

製品型番 導電フィラー 硬化条件  硬化時間  硬度 体積抵抗率  シールド効果  難燃等級  保存期間  



hour@temperatureshoreAohm- cm@200MHz- 10GHz dBUL-94-20℃
months
EFIP 451HNi/C ;高温硬化30MIN@150℃450.04>90V06
EFIP 604RAg/Al常温硬化12H@25℃600.008>100V06
EFIP 602RAg/Cu常温硬化24H@25℃600.003>110V06
EFIP 503RAg/Ni常温硬化24H@25℃500.005>100V06
EFIP 553HAg/Ni高温硬化2H@120℃550.01>100V06