随着AI数据通信、智能驾驶和可穿戴设备的快速发展，电子设备的小型化和高精度需求推动了行业对电磁屏蔽技术的更高要求。为了确保这些设备的安全可靠运行，电磁屏蔽成为关键技术之一。电磁屏蔽材料是解决次问题的有效手段，其通过吸收、反射等方式来衰减电磁波的能量传播，以抑制电磁干扰和污染的功能材料。

FIP（Form-in-Place）导电胶因其独特的导电性、点胶灵活性和可靠性，被广泛应用于电子设备中。

亿脉通FIP胶水的种类有:银/镍、银/铜、银/铝、镍/石墨等。这些不同类型的导电颗粒在电磁屏蔽效能方面表现出各自的特点，适用于不同的应用场景。银基颗粒提供卓越的导电性能，适用于高频高效电磁屏蔽需求，而镍/石墨组合则在性能与成本之间达到了更好的平衡。选择合适的导电颗粒不仅能提升设备的电磁屏蔽效能，还能根据实际需求优化成本和性能。

FIP导电胶以其高效、智能化的生产方式，为设备电磁屏蔽效能的提升提供了强有力的支持。采用自动化点胶技术，可以直接在设备组件上成型。无论是传统的D型点胶，还是复杂的三角形点胶，都能够轻松实现。这种现场成型的方式，无需额外模具或磁吸工艺，大大简化了生产流程，提高了屏蔽材料的使用效率。

FIP导电胶对大多数金属及金属化表面具有优异的附着性能，能在复杂工作环境下保持稳定的屏蔽效能。其成型后的导电路径均匀可靠，确保了电磁屏蔽的完整性和一致性。